Análise de técnicas para confecção de placas de circuito impresso utilizando CNC laser e fresagem
Resumo
Este trabalho avaliou três técnicas de confecção de placas de circuito impresso (PCI):
Laser Direct Imaging (LDI) com dry film, microusinagem a laser e fresagem. Utilizando
a CNC laser e a CNC router do IF Maker Pesqueira, identificaram-se parâmetros que
influenciam a qualidade das trilhas. Após a pesquisa bibliográfica, desenvolveu-se um
projeto experimental com trilhas horizontais, verticais e curvas; com espessuras de
10, 15 e 20 mils; variando a potência, a velocidade, o espaçamento, o tipo de fresa
e a profundidade. O LDI com dry film necessitou de ajustes finos de potência, onde
variações de 1% alteram significativamente a qualidade. Tanto o LDI quanto a micro-
usinagem apresentaram forte dependência do espaçamento entre linhas; contudo, a
microusinagem apresentou qualidade intermediária, com definição superior ao LDI. Já
a fresagem demonstrou maior definição e melhor acabamento geral, desde que man-
tida a estabilidade mecânica da máquina. Concluiu-se que a fresagem obteve o melhor
desempenho, embora todas as técnicas tenham sido adequadas para PCIs de baixa
complexidade e para prototipagem rápida.
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