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dc.creatorSilva, Newan Nícolas Cavalcanti
dc.date.accessioned2025-12-16T19:58:24Z
dc.date.available2025-12-16T19:58:24Z
dc.date.issued2025-12-05
dc.identifier.citationSOUSA, Débora Emanoely de; SILVA, Newan Nícolas Cavalcanti; BATISTA, Ygo Neto Batista. ANÁLISE DE TÉCNICAS PARA CONFECÇÃO DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO UTILIZANDO CNC LASER E FRESAGEM. 2025. 39 f. TCC (Bacharelado em Eng. Elétrica) - Instituto Federal de Pernambuco, Campus Pesqueira, 2025.pt_BR
dc.identifier.urihttps://repositorio.ifpe.edu.br/xmlui/handle/123456789/1940
dc.description.abstractThis work evaluated three techniques for manufacturing Printed Circuit Boards (PCBs): Laser Direct Imaging (LDI) with dry film, laser micromachining, and milling. Utilizing the CNC laser and CNC router from IF Maker Pesqueira, parameters influencing trace quality were identified. Following the bibliographic research, an experimental design was developed featuring horizontal, vertical, and curved traces; with thicknesses of 10, 15, and 20 mils; varying power, speed, spacing, end mill type, and depth. LDI with dry film required fine power adjustments, where 1% variations significantly altered the quality. Both LDI and micromachining showed a strong dependence on the line spacing; however, micromachining yielded intermediate quality, with better definition than LDI. Milling, on the other hand, demonstrated greater definition and better overall finish, provided the machine’s mechanical stability was maintained. It was concluded that milling achieved the best performance, although all techniques were suitable for low-complexity PCBs and rapid prototyping.pt_BR
dc.format.extent39 f.pt_BR
dc.languagept_BRpt_BR
dc.relationBARBUCHA, R; KOCIK, M et al. Comparison between conventional and laser method of imaging tracks on PCB. v. 6598, p. 103–108, 2007. BARBUCHA, Robert; MIZERACZYK, Jerzy. Recent progress in direct exposure of interconnects on PCBs. Circuit World, Emerald Group Publishing Limited, v. 42, n. 1, p. 42–47, 2016. BATISTA, Ygo Neto; BARBOSA, João Victor Alves; NETO, Luiz Leite. Procedimentos Operacionais Padronizados: POPs CNC Router IF Maker Pesqueira. [S.l.: s.n.], 2023. Repositório online. Disponível em: https://1drv.ms/f/s!AuNzKMjUo5uVhL41wEKdaRO45Le96Q. Acesso em: 25 jun. 2025. BEZERRA, Tamires Pimentel. Desenvolvimento de modelos matemáticos para avaliação de processos corrosivos em placas de circuito impresso. 2019. Tese (Doutorado) – PUC-Rio. BRAGA; RABELO; CARDOSO, 2012. PROCESSO DE PRODUÇÃO DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO, 2012. CARNEIRO1 , Larissa Vanile Santos et al. PLOTTER THOMPSON, 2019. CHOI, JH. Some Fundamental Aspects of UV Laser Direct Imaging. Circuit World, MCB UP Ltd, v. 21, n. 4, p. 18–21, 1995. COSTA, Deriks Karlay Dias et al. Protótipo de impressão de PCI usando laser, para prototipagem em laboratório. Universidade Federal do Pará, 2019. COSTA, Rodrigo. CONFECCIONANDO PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO (PCI) COM DRY FILM - MÉTODO FOTOGRÁFICO. [S.l.: s.n.], 2018. Disponível em: https://www.youtube.com/watch?v=qNOsPk-DxQo. Acesso em: 08 de maio de 2025. GONZALEZ, B Joel et al. A low-cost, open-source maskless photolithography stepper for microfabrication. arXiv preprint arXiv:2510.15082, 2025. HERNÁNDEZ, R et al. Study of photosensitive dry films absorption for printed circuit boards by photoacoustic technique. International Journal of Thermophysics, Springer, v. 38, n. 8, p. 114, 2017. KLOTZBACH, Udo et al. Laser micromachining. In: FABRICATION and Characterization in the Micro-Nano Range: New Trends for Two and Three Dimensional Structures. [S.l.]: Springer, 2011. P. 29–46. MELO, Paulo Roberto de Sousa; RIOS, Evaristo Carlos Silva Duarte; GUTIERREZ, Regina Maria Vinhais. Placas de circuito impresso: mercado atual e perspectivas. Banco Nacional de Desenvolvimento Econômico e Social, 2001. NOWAK, MR et al. Laser prototyping of printed circuit boards. Opto-Electronics Review, Springer, v. 21, n. 3, p. 320–325, 2013. PURCHIARONI, Stefano. INCREDIBLE: Make PCB with LASER!!!! [S.l.: s.n.], 2022. Disponível em: https://www.youtube.com/watch?v=h-6Fr1l5vco. Acesso em: 22 de abril de 2025. PY2MAJ. TUTORIAL GERBER x CNC x PCB - Fresando parte não cobreada do PCB - Convertendo G-CODE no FLATCAM. [S.l.: s.n.], 2021. Disponível em: https://www.youtube.com/watch?v=TlFHcKcn5Yo. Acesso em: 11 de maio de 2025. SHUFU, JIANG; YA, WU; WEI, ZHENG. Research progress of photosensitive dry film related technologies. Journal of Technology, Shanghai University of Applied Technology Editorial Department of Journal of ..., v. 23, n. 1, p. 38–42, 2023. SUWANDI, Dedi. Dry film photoresist application to a printed circuit board (PCB) using a maskless photolithography method. Engineering Archive, 2020. UEMATSU, Teruhiro. High sensitivity dry film photoresist for laser direct imaging system, p. 1036–1039, 2001. UV LIGHT USINAGEM DE PCB/PCI. O QUE SÃO ARQUIVOS GERBER? [S.l.: s.n.], 2025. Disponível em: https://uvlight-solutions.com/home/o-que-sao-arquivos-gerber-.html. Acesso em: 02 de fevereiro de 2025. VERBELEN, Yannick; VAN BELLE, Davy; TIETE, Jelmer. Experimental analysis of small scale pcb manufacturing techniques for fablabs. nternational Journal of Engineering Innovations and Research, v. 2, n. 2, p. 136, 2013.pt_BR
dc.rightsAcesso Abertopt_BR
dc.rightsAn error occurred on the license name.*
dc.rights.uriAn error occurred getting the license - uri.*
dc.subjectLaser Direct Imagingpt_BR
dc.subjectPCIpt_BR
dc.subjectFresagempt_BR
dc.titleAnálise de técnicas para confecção de placas de circuito impresso utilizando CNC laser e fresagempt_BR
dc.typeTCCpt_BR
dc.creator.Latteshttps://lattes.cnpq.br/3767363837486867pt_BR
dc.contributor.advisor1Batista, Ygo Neto
dc.contributor.advisor1Latteshttp://lattes.cnpq.br/8634712936192571pt_BR
dc.contributor.referee1Souza, Wellyson Fernando Nunes
dc.contributor.referee2Farias, Alexandre Manoel de
dc.contributor.referee1Latteshttp://lattes.cnpq.br/2339469757174229pt_BR
dc.contributor.referee2Latteshttp://lattes.cnpq.br/3509389951374383pt_BR
dc.publisher.departmentPesqueirapt_BR
dc.publisher.countryBrasilpt_BR
dc.subject.cnpqENGENHARIAS::ENGENHARIA ELETRICA::CIRCUITOS ELETRICOS, MAGNETICOS E ELETRONICOSpt_BR
dc.description.resumoEste trabalho avaliou três técnicas de confecção de placas de circuito impresso (PCI): Laser Direct Imaging (LDI) com dry film, microusinagem a laser e fresagem. Utilizando a CNC laser e a CNC router do IF Maker Pesqueira, identificaram-se parâmetros que influenciam a qualidade das trilhas. Após a pesquisa bibliográfica, desenvolveu-se um projeto experimental com trilhas horizontais, verticais e curvas; com espessuras de 10, 15 e 20 mils; variando a potência, a velocidade, o espaçamento, o tipo de fresa e a profundidade. O LDI com dry film necessitou de ajustes finos de potência, onde variações de 1% alteram significativamente a qualidade. Tanto o LDI quanto a micro- usinagem apresentaram forte dependência do espaçamento entre linhas; contudo, a microusinagem apresentou qualidade intermediária, com definição superior ao LDI. Já a fresagem demonstrou maior definição e melhor acabamento geral, desde que man- tida a estabilidade mecânica da máquina. Concluiu-se que a fresagem obteve o melhor desempenho, embora todas as técnicas tenham sido adequadas para PCIs de baixa complexidade e para prototipagem rápida.pt_BR
dc.creator.name2Sousa, Débora Emanoely de
dc.creator.Lattes2https://lattes.cnpq.br/8000918629575051pt_BR


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